近日，未來島（金山）半導體產業(yè)園項目建設完成，首家簽約單位已經入駐，后續(xù)將為半導體產業(yè)及上下游中小企業(yè)提供有效載體和公共技術平臺。

1月6日上午，記者來到了位于林慧路1188號的未來島（金山）半導體產業(yè)園。步入園區(qū)，一棟棟現代化廠房錯落有致地映入眼簾，展現出產業(yè)園的蓬勃生機。據悉，該園區(qū)是金山區(qū)第一個芯片產業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積10.5萬平米，于2024年11月正式竣工。

與一般的廠房相比，電子半導體廠房對抗震及恒溫恒濕環(huán)境有著更高的要求，因此，未來島（金山）半導體產業(yè)園在廠房主結構及外墻設計上做了針對性的措施。

項目總承包負責人魯建松介紹說：“我們的所有建筑在抗震要求上都比一般建筑要高，確保滿足工藝設備對穩(wěn)定性的要求。另外，我們特別采用了ALC板+自潔金屬夾心板的雙層外墻設計，有利于保持廠房內部的恒溫恒濕環(huán)境，從而滿足半導體生產的高標準要求條件?！?/p>

目前，聯測優(yōu)特半導體（上海）有限公司（以下簡稱“聯測優(yōu)特”），作為半導體行業(yè)封裝測試領域的佼佼者，已率先入駐，成為園區(qū)的首家企業(yè)。該企業(yè)占地約45畝，建筑面積高達38000平方米，專注于為中國半導體市場提供先進的集成電路封裝及高端測試服務。目前其生產設備正陸續(xù)搬入，處于設備二次配及調試的關鍵階段。

魯建松告訴記者，他們將根據入駐企業(yè)的具體生產需求，積極配合申辦相關手續(xù)，全力開展配套設施的建設和改造工作，力求為企業(yè)提供量身定制的服務，以更好地實現功能配套，加速企業(yè)的投產進程。

同時，該園區(qū)建設經理秦鋒也指出，聯測優(yōu)特的入駐，不僅能帶動上下游的泛半導體裝備中小企業(yè)相繼進駐，還能吸引相關高階人才及創(chuàng)造大量就業(yè)機會，為整個金山區(qū)帶來顯著的社會效益和稅收貢獻。

據悉，園區(qū)打造了高標準的研發(fā)測試和電子生產廠房，為先進封裝測試、半導體、以及上下游泛半導體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術平臺。不僅如此，園區(qū)還將重點引進半導體生產、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè)，致力于打造以高端半導體制造、新一代信息技術和生產性服務業(yè)為主導的半導體產業(yè)園區(qū)，力求成為上海乃至長三角地區(qū)半導體產業(yè)園的標桿。

（來源：i金山）

分享讓更多人看到